???
中文Kokkuv?te
Pidades silmas tavap?rases tsemendi-mulla segamise vaiade tehnoloogias olemasolevaid probleeme, n?iteks hunniku keha tugevuse ebaühtlane jaotus, suured ehitush?ired ja suure m?ju inimfaktorite vaiakvaliteedile, t??tati v?lja DMP digitaalse mikro-perturbatsiooni nelja-teljelise segamise vaia uus tehnoloogia. Selles tehnoloogias v?ivad neli puuribitti pihustada samal ajal l?ga ja gaasi ning t??tada mitme kihiga muutuva nurga l?iketeradega, et mulla l?igata vaia moodustumise ajal. T?iendades ülespoole muundamise pritsimisprotsessi, lahendab see vaia keha ebaühtlase jaotuse probleemi ja v?ib tsemendi tarbimist t?husalt v?hendada. Spetsiaalse kujulise puurtoru ja pinnase vahel moodustuva l?he abil lastakse l?ga autonoomselt, mis saavutab ehitusprotsessi ajal hunniku ümber pinnase kerge h?ire. Digitaalne juhtimissüsteem realiseerib vaiade moodustumise automatiseeritud konstruktsiooni ning suudab j?lgida, salvestada ja anda vaiade moodustamise protsessi reaalajas varajast hoiatust.
Sissejuhatus
Tsemendi-mulla segamisvaiad kasutatakse laialdaselt inseneri ehituse valdkonnas: n?iteks mulla tugevdus ja veekindlad kardinad vundamendiprojektides; aukude tugevdamine kilbi tunnelites ja torude tungrauakaevudes; n?rkade mullakihtide vundamendi t??tlemine; Veevalgusevastane vastane kokkulangemine projitseerib nii seinu kui ka t?kkeid prügilates ja palju muud. Praegu, kui projektide ulatus muutub suuremaks, on tsemendi-pinnase segamise vaiade ehituse t?hususe ja keskkonnakaitse n?uded muutunud üha k?rgemaks. Lisaks sellele tuleb projekti ehitamise üha keerukamate keskkonnakaitsen?uete t?itmiseks kontrollida tsemendi-mulla segamisvaiade ehituse kvaliteeti. Ja ehituse m?ju v?hendamine ümbritsevale keskkonnale on muutunud kiireloomuliseks vajaduseks.
Segamisvaiade konstruktsioon kasutab peamiselt segamispitti tsemendi ja mulla segamiseks in situ, et moodustada hunnik teatud tugevuse ja segudevastase j?udlusega. Tavaliselt kasutatavad tsemendi- ja mulla segamisvaiad h?lmavad üheteljelisi, topelttelgseid, kolmeteljelisi ja viieteljelisi tsemendi ja mulla segamisvaiad. Seda tüüpi segamisvaiad on ka erinevad pihustamise ja segamisprotsessid.
üheteljeliste segamisvaial on ainult üks puuri toru, p?hi pihustatakse ja segunemine toimub v?ikese arvu labade kaudu. Seda piirab puurtorude arv ja segamisraad ning t??efektiivsus on suhteliselt madal;
Biaksiaalne segamisvaia koosneb kahest puurtorust, mille keskel on keskel eraldi l?gatoru. Kahel puuritorul puudub süvendamisfunktsioon, kuna m?lemal küljel asuvaid puurümbreid tuleb korduvalt segada, et l?ga pihustada keskmise l?ga torust tasapinna vahemikus. Jaotus on ühtlane, nii et topeltv?lli ehitamisel on vaja "kahte pihustit ja kolm segamist" protsessi, mis piirab topeltv?lli ehituse efektiivsust, ja ka vaia moodustumise ühtlus on suhteliselt kehv. Maksimaalne ehitussügavus on umbes 18 meetrit [1];
Kolmeteljeliste segamisvaiad sisaldavad kolme puuritoru, m?lemale küljele pihustatakse süvend ja keskele pihustatud suru?hk. See paigutus p?hjustab keskmise vaia tugevuse v?iksemat kui kahe külje oma ja vaia kehal on tasapinnal n?rgad sidemed; Lisaks on veetsemendi kolmeteljeline segamisvaia suhteliselt suur, mis v?hendab teatud m??ral vaia keha tugevust;
Viieteljeline segamisvaia p?hineb kahel ja kolmeteljelisel, lisades segamisvarraste arvu t?? efektiivsuse parandamiseks ja vaia keha kvaliteedi parandamiseks, suurendades segamiste labade arvu [2-3]. Pihustamise ja segamise protsess erineb kahest esimesest. Pole vahet.
ümbritseva pinnase h?irimine tsemendi-pinnase segamisvaiade ehitamisel p?hjustab peamiselt mulla pigistamine ja pragunemine, mis on p?hjustatud segamiste labade segamisest ning tsemendi l?ga tungimisest ja l?hestamisest [4-5]. Kuna tavap?raste segamisvaiade ehitamisest p?hjustatud suurte h?irete t?ttu on tundlikes keskkondades, n?iteks külgnevates munitsipaatide ja kaitstud hoonete konstrueerimisel, on tavaliselt vaja kasutada kallimat k?igi vooru k?rgsurvemootorite (MJS-meetodit) v?i üheteljelise segamise vaiade (IMS-meetod) ja muid mikrokontroli. H?irivad ehitusmeetodid.
Lisaks on tavap?raste segamisvaiade ehitamise ajal peamised konstruktsiooniparameetrid, nagu puurtoru uppumine ja t?stmiskiirus ning v?ttetoode kogus, tihedalt seotud operaatorite kogemustega. See raskendab ka segamisvaiade ehitusprotsessi j?lgimist ja p?hjustab erinevusi vaiade kvaliteedis.
Tavap?raste tsemendi-mullade segamisvaiade, n?iteks ebaühtlase tugevuse jaotuse, suurte ehituse h?irete ja paljude inimeste h?irete tegurite lahendamiseks, lahendamiseks on Shanghai inseneri kogukond v?lja t??tanud uue digitaalse mikrorühmitusega nelja-teljelise segamise vaiade tehnoloogia. Selles artiklis tutvustatakse üksikasjalikult neljateljeliste segamise tehnoloogia omadusi ja inseneride rakenduse m?jusid, mis tekitasid kümnendi segamistehnoloogiat, ehitush?irete kontrolli ja automatiseeritud ehitust.
1 、 DMP digitaalne mikro-perturbation neljateljelised vaiaseadmed
DMP-I digitaalne mikro-perturbation neljateljeline segamisvaia draiveri seadmed koosnevad peamiselt segamissüsteemist, vaiaraamisüsteemist, gaasivarustussüsteemist, automaatset pulbri- ja tselluloosivarustussüsteemist ning digitaalsest juhtimissüsteemist, et realiseerida automatiseeritud vaiade konstruktsioon.
2 、 Segamine ja pihustamine
Neli puuri toru on varustatud seestpoolte torude ja reaktiivtorudega. Nagu on n?idatud joonisel 2, v?ib puuripea pihustada vaia moodustamisprotsessi ajal samal ajal l?ga ja suru?hku, v?ltides probleeme, mis on p?hjustatud m?ne puuritoru pihustamisest ja m?ne puuritoru pihustamisest. Vaia tugevuse ebaühtlase jaotuse probleem tasapinnal; Kuna iga puuritoru sekkumine on suru?hu sekkumine, saab segamiskindlust t?ielikult v?hendada, mis on abiks k?vemate mullakihtide ja liivase pinnase ehitamiseks ning v?ib muuta tsemendi ja mulla segu. Lisaks v?ib suru?hk kiirendada tsemendi ja pinnase karboniseerimisprotsessi ning parandada segamishunnikus oleva tsemendi ja pinnase varajast tugevust.
DMP-I digitaalse mikro-perturbatsiooni neljateljelise segamise vaiajuhi segamispuuritükid on varustatud 7 kihiga muutuva nurga segamise labadega. ühepunktilise mulla segunemise arv v?ib ulatuda 50 korda, ületades kaugelt 20 korda, mida spetsifikatsioon soovitab; Segamispit on varustatud diferentsiaalsete labadega, mis vaia moodustumise ajal puurtoruga ei p??rle, mis v?ib t?husalt v?ltida savimuda kuulide moodustumist. See ei suuda mitte ainult suurendada mulla segamisaegade arvu, vaid takistada ka segamisprotsessi ajal suurte mullakriipsude moodustumist, tagades seel?bi l?ga ühtluse pinnases.
DMP-I digitaalne mikro-perturbation neljateljeline segamine vaia v?tab üles üles-alla muundamise v?ttetoodete tehnoloogia, nagu on n?idatud joonisel 3. Segamispuuripeal on kaks kihti haavitubade porti. Kui see vajub, avatakse alumine püsttooni port. Pihustatud l?ga segatakse mullaga t?ielikult segamis tera toimel. Kui see t?stetakse, on alumine püsttooni port suletud ja avage samal ajal ülemise Gunite pordi, nii et ülemistest Gunite'i sadamast v?ljaheidetud l?ga oleks alumiste labade toimimisel t?ielikult segatud pinnasega. Sel moel saab l?ga ja mulda kogu uppumise ja segamise ajal t?ielikult segada, mis suurendab veelgi tsemendi ja pinnase ühtsust vaia korpuse sügavusvahemikus ning lahendab t?husalt topelt-telje ja kolmeteljelise segamise probleemi vaiade t?stmise protsessis. Probleem on selles, et alumise sissepritse pordist pritsitud l?ga ei saa segavate labade abil t?ielikult segada.
3 °
DMP-I digitaalse mikro-perturbatsiooni neljateljelise segamise vaiajuhi ristl?ige on ovaalse erilise kujuga kuju. Kui puurtoru p??rleb, vajub v?i lifte, moodustuvad puuri toru ümber l?ga tühjenemise ja heitgaaside kanal. Segamisel, kui mulla siser?hk ületab situ sisemise stressi, lastakse l?ga loomulikult m??da puurtoru ümber olevat l?ga tühjenduskanalit, v?ltides sellega mulla pigistamist, mis on p?hjustatud l?gagaasi r?hu kogunemisest segamispuuribid.
DMP-I digitaalne mikro-perturbation neljateljeliste segamisvaia draiver on varustatud puuribitil oleva maa-aluse r?huseiresüsteemiga, mis j?lgib kogu vaia moodustumisprotsessi ajal reaalajas maa-aluse r?hu muutumist ja tagab maa-aluse r?hu kontrollitava sujuva vahemiku kontrollimisel, reguleerides sujuva gaasir?hku. Samal ajal v?ivad konfigureeritud diferentsiaalsed terad t?husalt takistada savi kleepumist puuritorule ja mudapallide moodustumisele ning v?hendada ka segamiskindlust ja mulla h?ireid.
4 、 Arukas ehituskontroll
DMP-I digitaalne mikro-perturbatsioon neljateljeliste segamise vaiajuhi seadmed on varustatud digitaalse juhtimissüsteemiga, mis suudab realiseerida automatiseeritud vaiade ehitamist, reaalajas registreerimisprotsessi parameetreid ning j?lgida ja anda varajast hoiatust vaia moodustumisprotsessi ajal.
Digitaalne juhtimissüsteem saab automaatselt l?pule viia vaiade ehituse, mis p?hineb proovivaiade m??ratud ehitusparameetritel. See suudab automaatselt juhtida segamissüsteemi vajumist ja t?stmist, l?ga voolu sobitamise ja vaia moodustumise kiirust l?ikudes vastavalt vertikaalse mullakihi jaotusele, reguleerida reaktiivr?hut vastavalt maapinnale m??ratud v??rtusele ja juhtimisprotsessidele, n?iteks pihustusvahetuse üles ja alla muundamisele. See v?hendab oluliselt inimtegurite m?ju segamisvaia ehituse kvaliteedile ehitusprotsessi ajal ning parandab segamisvaia kvaliteedi usaldusv??rsust ja j?rjepidevust.
Seadmele paigaldatud t?psusandurite abil saab digitaalne juhtimissüsteem j?lgida selliseid peamisi ehitusparameetreid nagu segamiskiirus, pihustamismaht, l?gar?hk ja vooluhulk ning maa -alune r?hk ning v?ib anda varajase hoiatuse ebanormaalsete ehitustegevuste korral, suurendades segamisvaia ehitusprotsessi ohutust. Probleemide lahendamise l?bipaistvus ja ajakohasus. Samal ajal saab digitaalne juhtimissüsteem salvestada kogu ehitusprotsessi parameetrid ja laadida salvestatud ehitusparameetrid pilveplatvormile reaalajas v?rgumooduli kaudu h?lpsaks vaatamiseks ja kontrollimiseks, tagades ehitusprotsessi k?igus genereeritud andmete autentsuse ja ohutuse.
5 、 ehitustehnoloogia ja parameetrid
DMP digitaalne mikro-kummutatus neljateljeliste segamise vaiade ehitamise protsess h?lmab peamiselt ehituse ettevalmistamist, proovitüdrukute ehitust ja ametlikku vaiade ehitamist. Tüügivaia ehitusest saadud ehitusparameetrite kohaselt realiseerib digitaalne ehituse juhtimissüsteem vaia automatiseeritud ehituse. Kombineerituna tegeliku insenerikogemusega saab valida tabelis 1 n?idatud ehitusparameetrid. Erinevalt tavalistest segamisvaiadest, on neljateljeliste segamisvaial kasutatav vee ja tsemendi suhe vajumisel ja t?stmisel erinev. Uppumiseks kasutatav vee ja tsemendi suhe on 1,0 ~ 1,5, samas kui vee ja tsemendi suhe t?stmiseks on 0,8 ~ 1,0. Uppumisel ja segamisel on tsemendi l?ga suurem vesitsemendi suhe ja l?ga on mullale piisavam pehmendav toime, mis v?ib segamiskindlust t?husalt v?hendada; Kuna vaia korpuse pinnas on segatud, v?ib v?iksem veside tsemendi suhe t?husalt suurendada vaia keha tugevust.
Kasutades ülalnimetatud v?ttetooni segamisprotsessi, v?ib neljateljeliste segamisvaia saavutada sama efekt kui tavap?rasel protsessil, mille tsemendisisaldus on 13% kuni 18%, vastates tsemendi-pinnase vaiade tugevuse ja l?bitungimatuse tehnilistele n?uetele ning samal ajal p?hjustades muutusi, mis on tingitud tsemendist, mis on tingitud disainilahenduse eelis, mis on asendatud, et asendatakse asendamist. Puuritorule paigaldatud infomeeter lahendab vertikaalsuse keeruka juhtimise probleemi tavap?raste tsemendi-mulla segamisvaiade ehitamisel. Neljateljelise segava vaia kere m??detud vertikaalsus v?ib ulatuda 1/300.
6 、 insenerirakendused
DMP digitaalse mikro-perturbatsiooni neljateljelise segamise vaia ja hunniku moodustava protsessi m?ju ümbritsevale pinnasele edasiseks uurimiseks viidi p?llukatsed l?bi erinevates stratigraafilistes tingimustes. Tsemendi ja mulla südamiku proovide tugevus, m??detuna kogutud segavate vaiade südamiku proovide 21. ja 28. p?evadel, ulatusid 0,8 MPa, mis vastab tavap?rase maa -aluse tehnika tsemendi ja mulla tugevuse n?uetele.
V?rreldes traditsiooniliste tsemendi mulla segamisvaiadega, v?ib tavaliselt kasutatav k?rgsurvega reaktiivlennukite (MJS-meetod) ja mikrop?hise segamise vaiade (IMS meetod) (IMS-meetod) m?rkimisv??rselt v?hendada ümbritseva pinnase ja pinnakujunduse horisontaalset nihkumist, mis on p?hjustatud vaia konstruktsioonist. . Inseneripraktikas peetakse kahte ülaltoodud meetodit mikrodidaatide ehitustehnikatena ja neid kasutatakse sageli inseneriprojektides, kus keskkonnakaitse on k?rged.
Tabelis 2 v?rreldakse ümbritseva pinnase ja pinna deformatsiooni j?lgimisandmeid, mis on p?hjustatud DMP digitaalsest mikro-perturbatsioonist nelja-teljelise segamise vaia, MJS-i ehitusmeetodi ja IMS ehitusmeetodi ajal ehitusprotsessi ajal. Mikro-perturbatsiooni neljateljelise segamisvaia ehitusprotsessis saab vaia korpusest 2 meetri kaugusel horisontaalset nihkumist ja mulla vertikaalset t?usu kontrollida umbes 5 mM-ni, mis on samav??rne MJS-i ehitusmeetodiga ja IMS-i konstruktsioonimeetodiga ning v?ib saavutada pinnase ümbritseva pinnase ümber minimaalse h?ireid.
Praegu on DMP digitaalset mikrokuskaitset neljateljelise segamise vaiad edukalt kasutatud erinevat tüüpi projektides, nagu vundamendi tugevdamine ja vundamendi insener Jiangsu, Zhejiangi, Shanghai ja muudes kohtades. Kombineerides teadus- ja arendustegevuse ja inseneride rakendamist neljateljeliste segamise vaiade tehnoloogiaga, "mikro-kummutatuse nelja-teljelise segamise vaia tehniline standard" (T/SSCE 0002-2022) (Shanghai Thial Inseneri seltsi grupi standard), mis sisaldab seadmeid, disaini, ehitamist ja testimist jne. Spetsiifilised n?uded on esitatud DMP-i digitaalsete mikrodetailide standardiseerimiseks.
Postiaeg: 22. september2023